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三人对谈:中国芯片业的昨天、今天与明天

转载 2019-09-18 0 19


2019年9月18-19日,2019 DEMO CHINA创新中国·未来科技节在杭州未来科技城学术交流中心举办。北极光创投董事总经理杨磊、元禾璞华投委会主席陈大同及凯旋创投管理合伙人周志雄围绕“投资中国芯——芯片突围战的机遇与挑战”进行了圆桌讨论。

犀利观点如下:

1、芯片是一个特别需要耐心、坚持、定力的行当。不但创业者需要,其实投资人也特别需要,我觉得做好投入十年以上的心理准备;

2、中国市场江湖完全跟海外不一样,要想落地、本地化海归公司都得走几年弯路才能找到路;

3、芯片产业其实最需要做的一件事是离客户近,如果能够通过离客户近把资本聚集起来,能够有足够多的人才聚集在这儿,这是一个成功的基础。

以下为讨论实录:

杨磊:今天参加《清酒竹杯》的活动,其实谈芯片感触还是蛮深的。

认识大同(陈大同)和志雄都十多年了,十多年前可能投资芯片领域的公司,我经常说是一大饭桌十来个人将近二十个人,到五年前的时候就只剩下一个小饭桌了,减少一半。今天我们看着一个大会场,有很多感概,同时我也有很多不安,所以我想先从历史跟大家做一些分享。

首先问下两位,这么多年创业和投资看到了什么?经历了什么?有什么特别希望跟在座诸位分享的?

陈大同:感触非常多,谈芯片,这也是今年的热点。

从历史上来说,中国真正芯片业起来是2000年以后,大量海归回来之后起来的,在那之前是一个封闭系统。有多少年,没有风险投资来投资芯片产业,国内绝对没有。

我们2000年回来是带着硅谷的投资回到国内来创业,真正起来是跟VC相关,2005年开始美元基金起来了,才有真正第一波大规模海归创业潮做半导体,但是当时目标都是瞄准到海外,因为都是美元基金,国内资本市场完全没开放,不可能在国内做。

第二波真正起来是2009年创业板起来之后,出现了许多人民币基金,包括在座这些基金,资金是创业的一个源泉,所以才非常蓬勃。

在我回国那年,只有个位数字半导体设计公司,2005年之后就变成了五六百家,美国硅谷从来没超过100家。今天据说是2000多家,所以非常感慨这个变化,资本市场促进了整个产业发展,而且我回国那年整个中国半导体设计公司一年产值不到1亿美金,今年大概会是400多亿美金,这个变化非常大。

周志雄:各位好,我其实也很感慨,我对杭州还是很有渊源的,1995年从美国回来之后,加入的公司是UT,在杭州它在阿里之前是比较出名的一个创业公司,我当时负责管理UT大股东软银在中国的投资,这是第一个渊源。

第二个渊源是1999年我加入软银中国之后,其实第一个会就是安排中国的创业公司见软银的日本团队,其中五个公司之一是阿里,最后终于是投成功,也是经历了很多年。

因为我原来是做半导体的,所以我是在软银赛富时代就开始投芯片的,那是2005年前后。说实话感触良多:

第一,中国整体投资比较分散,尤其基础设施,我当年出去念书就是这个原因,觉得中国没基础设施,一年全国的投资都没有一个Billion,人家英特尔一个厂就是一个Billion。

第二,其实没有资本市场投资,根本没有足够的基金投,这是很大的一个问题。另外市场上没有战略需求,直到最近才开始有些战略需求,战略需求才产生新的市场需求。中国今天下游市场已经足够成熟了,这其实也催生了整个产业。

第三,中国资本市场直到今天创新板推出来之前,其实都不支持芯片这一类产业。今天我们所有投过的创业公司能成的起码都是十年以上,中国创业板是一个开始,但是创业板并不支持研发投入,直到今天科创板才开始有研发投入这一说。

如果你不盈利,没人看,这肯定有问题。你盈了点利,大家就吵吵要分红,而没有研发投入的动力,这个原因还是估值上对于芯片这样高投入、高产出、高回报的行业估值上没有差异化,这是很痛苦的事,但现在也看到曙光了,也是一个好的机会。

杨磊:我感触比较深的,刚才讲到时间,其实我们做了一个分析,就是25家科创板上市的公司,从开始到上市的时间大概是10.6年,所以欢迎大家进入一个特别苦的行当。这是一个特别需要耐心、坚持、定力的行当。不但创业者需要,其实投资人也特别需要,我觉得做好投入十年以上的心理准备。

我们把这十年又分成两组,一组是海归,一组是本土出来的创业者。本土要快一些,海归要慢一些,两者之间可能差18个月,这是第二点。但是海归的毛利平均比本土的高15个点,这是另外一个有意思的现象。

今天这个机会带动两个趋势,一个是大同讲的资本市场,其实我跟大同一起投资了一家公司叫安集微电子,本来是赶不上科创板的,就是因为过去投入太大了,没有办法把过去投入用利润抹平,所以就推迟一些时间上市,很开心是能够看到安集微电子经过15年的努力上市了。其实比安集微电子时间更长的公司还有很多,像蓝旗、中微等,其实每家公司后面都有非常多的故事。

第二个我看到的变化是需求,中国最开始有一个低端制造的产业链,这个产业链需要为低端制造配合的半导体,没有人做。大同最开始做展迅的时候是从山寨市场开始打的,真的是为中国终端的产品去服务的芯片。

我们今天也看到蓝旗、安集微、中微这些公司,它们现在的产品确实提升得非常快,已经达到了国外先进水平,但是要达到这个先进水平其实需要的时间是非常久的。

今天这个时刻我们谈了好长时间过去,接下来展望一下未来,今天我们这个时点其实是一个特别多变的时代,这个变化是多层次的。刚才红杉资本中国基金合伙人周逵也讲过,科技的变化,不管是5G,人工智能、物联网都对我们的生活有非常大的影响。同时今天国际环境也是非常复杂多变,中国整个经济也处在转型升级和求变的时间点,所以非常的复杂。

在这么复杂的、波涛汹涌的时代,我特别希望大同、志雄给大家指点迷津,到底机会哪里?挑战在哪里?对创业者有没有些许的告诫或者期许?

陈大同:现在的时间点是一个巨变的时间点,而且我们认为是黄金十年、二十年真正出现了。这里面包括几方面的因素:

第一,创业者成熟了。

十年前半导体创业公司80%以上是海归,因为国内没这个产业。现在八九成的创业者都是本土创业,海归是见过市面,又有技术,又做产品,但是他们有三个问题:

1、没有卖过东西,不懂销售,不懂市场;2、没有管理过团队,回来之前基本都是工程师;3、没有混过江湖,中国市场江湖完全跟海外不一样,要想落地、本地化海归公司都得走几年弯路才能找到路,只要活下来都还不错,这就是为什么做得很痛苦。我们之前合作几个公司,包括我们跟北极光、志雄这边都是前面走弯路,走弯路之后才回来。你会发现本土的创业者特点是,对市场比较准,而且现在许多创业者都是从原来大公司出来的自身客户有许多资源,也懂产品,但往往技术的领先性这方面还差一点,这个是他们的特点。

所以,最近几年出来的公司可能上市时间会大大缩短。

其中还包括一个很重要的因素,中国的资本市场是你能投进去但是退不出来,我们有好多年投的公司做得这么好,整个上市排了三年半才上市,中间经历过两次IPO终止,所以特别特别痛苦,跟美国6-9个月是没法比的。我们一直在呼吁,你必须要给中国高科技、硬科技要有一个绿色通道,一直没有,但是这回不一样了。

今年的科创板我们认为是一个重大的突破,半导体企业前面好多年没有IPO的公司,停了好多年。从2016年又开始有,但是2016、2017、2018每年顶多1-2个上市,今年科创板已经有6家上市,加上并购跟之前主板上市的企业,到目前为止已经有十家公司了,真正体现了资本市场上对于硬科技的认可。

从投资这个角度来说,机会也带来了,由于一定会出现一些在4-6年就能上市的半导体公司,这是一个新的情况,还挺令人鼓舞的。

周志雄:刚才杨磊说了,我们以前的国内半导体公司主攻低端代替国外的产品。在美国基本上半导体芯片产业都已经是一个巨头的产业,起码得有上万个员工,每个产品起点的收入是几亿美元到十亿美元起。在国内我们觉得现在的机会其实是有几点:

第一,现在在用户市场或者说在终端用户上,我们是占了非常大的比例,每年购买芯片的量非常大,这是一个机会点。

第二,像5G、IoT、AI都带来一些新的机会,都是增量。

这些增量对中国来说首先是非常有意义的一个数字,而国际大公司在短期内可能是看不到的。所以这个量又足够大,场景又足够大,用户又已经准备好了在等了,就看我们创业的团队了,这个是很重要的一点。我们可能十年以前投这个东西市场时机不成熟,今天我觉得是一个全新的局面。

第三,刚才大同总讲了,我们以前作为外资风险投资投的公司一定是技术最好的,但是客户的需求没有那么紧密,技术牛但不知道客户要什么。

我觉得今天的机会有两条:一是现在国际形势的变化,芯片产业成为战略意义的产业。既然成为战略产业就促生了一些新的机会,比如说离岸的芯片公司需要在中国落地,可能需要中国本土切割和本土退出。

另一个是如何绑定最终客户,我觉得这个是很大的机会。

比如说像现在阿里、腾讯、百度其实都已经开始有自己或自己投的芯片公司,但是还有一大堆很强的IT公司其实目前还没有。我们知道像海思今天能够成功,十几年以前是看过的,大家都知道他们也是刚起步,但是最重要的一条背后有一个大的客户。这个客户持续不断地给他投资,而且产品只要出来能合格就会用。

中国可能会出现这样的机会,这个机会可能会成为各个分领域,刚才跟杨磊聊了一下,可能有三四十个,这种领域其实还是蛮多的。

跟今天切题一点,就是余杭这样的地方或者杭州吧,有那么三个比较大的客户,对于AI芯片来说有三个大客户,一个是阿里,一个是海康,一个是大华。芯片产业其实最需要做的一件事是离客户近,如果能够通过离客户近把资本聚集起来,能够有足够多的人才聚集在这儿,这是一个成功的基础。

另外加一条,最近国际形势的变化,我们很多在海外工作二十三十年,已经成为某一个技术领域的领头人,但是现在觉得出于未来发展愿意回到国内,这个趋势越来越明确了。反而国际并购的机会越来越困难了。

如果我们有一个足够方便的地域,比如刚刚说开始修西溪站了,离客户近,资本能够聚集,有科创板我觉得是一个非常大的机会。

杨磊:总结一下,志雄刚才讲的场景,中国最丰富的是客户的场景,大同讲的是资本市场打通。我觉得在这么大一个会场也不缺资本,人才基本上也到位了,而且回来创业的人的素质都在不断地提高。

我再加一个,也是我们自己的分析,第一波比较大的半导体上市的公司或者退出的公司,一个是展迅,一个是兆易创新,大概很长时间都在300亿人民币。我们今天看科创板这些公司估值挺高,咱们就算打五折,好多也是300亿以上,所以我已经看到这个趋势。从我们被投资的很多公司,现在这些公司的产品我感觉是世界一流了,确实是看到了很多希望。

最后用一分钟时间,每人简单预测一下15-20年中国半导体的现状。

陈大同:中国的机会在十年前,大部分半导体方面机会还都是国产替代,因为我们的短板还太多。但是现在出现新的机会了,就是创新,当然创新是从微创新开始。我们有自己的需求,根据自己的需求来做一些微创新,比如说蓝牙耳机这种微创新。从国产替代到微创新是一个很大的变化,这是我们一个大的机会。

大概在一年半以前,中美贸易争端刚开始的时候有一个预测,说设计行业5-10年才能追上,制造是10-15年才能追上,设备材料需要10-20年才能追上。现在感觉由于有了中美贸易战,变成了全民抗战全面开放的时候,这个时间点有可能大大的加速。

周志雄:我从另外一个角度来说,今天半导体行业国内还是低端替代国外产品为主,我们给十年、二十年,我认为在国内市场中端应该能拿下来。可能最高端我觉得十年后还是不能完全拿下来。

当然还有一些比较有挑战的现在大家关注的还是比较少,比如说光电、激光器件这类还是很核心的东西也比较有机会,现在大家关注的还是硅芯片领域。我预测,十年二十年国产设计产品化在国内市场可占到2/3,中低端应该全占了,高端可以分一半或者1/3。

杨磊:因为半导体像一个鸭蛋一样的,其实低端比较少,中端是一个巨大肚子,高端也比较少,那基本上中国能占50%。所以预祝半导体产业能够很好的发展,也预祝各位创业者和投资人,能在这个过程中能够有很好的收益,很大的成功,谢谢大家!

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